T/SZMES 3-2021 薄膜应力测定 基片弯曲法

标准编号：T/SZMES 3-2021

标准名称：薄膜应力测定 基片弯曲法

英文名称：Determination of the film stress—Substrate curvature method

发布日期：2021-05-28

实施日期：2021-06-01

团体名称：深圳市机械工程学会

起草人

赵升升、廖强华、王红英、王铁钢、刘艳梅、张小波、杜建铭、章卫红、蔡恒志、梁舒洁、顾维鑫、汤悦荣

起草单位

深圳职业技术学院、天津职业技术师范大学、深圳市速普仪器有限公司、深圳大学、深圳市机械工程学会、深圳领威科技有限公司、广东省标准化研究院

标准范围

本文件规定了基于基片弯曲法的薄膜应力测定的术语和定义、测量原理、测量仪器、试样要求、测量条件、参数的确定、测量、薄膜应力计算及试验报告。

本文件适用于基于基片弯曲法的薄膜应力测定。

标准文档截图