T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝

中国机械工业联合会

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标准编号：T/CMIF 137-2021

标准名称：半导体封装键合用银金合金丝

英文名称：Silver-gold alloy wire for semiconductor packaging bonding

发布日期：2021-01-19

实施日期：2021-03-01

团体名称：中国机械工业联合会

起草人

宋克兴、吴保安、唐会毅、曹军、何伦英、乜辉、黄福祥、李科、肖雨辰

重庆材料研究院有限公司、河南科技大学、河南理工大学、重庆四联光电科技有限公司、重庆理工大学、河南优克电子材料有限公司

本文件规定了半导体封装键合用银金合金丝的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于半导体封装键合用银金合金丝。