T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏

标准编号：T/ZZB 2541-2021

标准名称：无铅焊锡膏

英文名称：Lead-free solder paste

发布日期：2021-09-13

实施日期：2021-10-13

团体名称：浙江省品牌建设联合会

起草人

郑建江、梁防、黄鲁江、郑丽洁、罗平、吕林江、叶敏、阮万兴

起草单位

温州市质量技术促进会牵头组织制定。

浙江强力控股有限公司。

本文件参与起草单位（排名不分先后）：永康市德润有色金属有限公司、宁波银羊焊锡材料有限公司、温州佳合标准化信息技术事务所。

标准范围

本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。

本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。

标准文档截图