DB32/T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法

标准编号：DB32/T 4093-2021

标准名称：增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法

英文名称：Additive manufacturing—Pore defects testing for metal parts—Industrial computed tomography(CT)method

发布日期：2021-09-03

实施日期：2021-10-03

起草人

朱应陈、冒浴沂、尹衍军、唐明亮、戴宁、陈强、刘一胜、刘慧渊、李玉成

起草单位

无锡市产品质量监督检验院、江苏科技大学、南京尚吉增材制造研究院有限公司、江苏铭亚科技有限公司、飞而康快速制造科技有限责任公司

标准范围

本文件规定了用工业计算机层析成像(CT)法，检测增材制造金属制件中孔隙缺陷的一般要求、检测步骤、检测记录与报告。

本文件适用于使用能量范围为200 keV~10 MeV的工业CT系统对增材制造金属制件中孔隙缺陷的检测。

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