T/NXCL 010-2021 低温固化型银导体浆料
标准编号：T/NXCL 010-2021
标准名称：低温固化型银导体浆料
英文名称：Low-temperature curing silver conductive paste
发布日期：2021-11-11
实施日期：2021-11-11
团体名称：宁夏材料研究学会
起草人
刘芳、刘玲、胡楠、王军、师林娜、董宁利、马肖
起草单位
宁夏中色新材料有限公司、西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司、宁夏东方钽业股份有限公司
标准范围
本文件规定了低温固化型银导体浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存。
本文件适用于薄膜开关及柔性印刷电路用银浆料、浸渍型钽电容器用银浆料、以及银导电胶等低温固化型银导体浆料(以下简称固化型银浆)。
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