- T/CWAN 0060-2022 大厚度铝合金窄间隙激光填丝焊接推荐工艺规范
- T/CWAN 0027-2022 新能源汽车铝合金电池托盘焊接制造规范
- T/CWAN 0064-2022 手持激光焊机
- T/CWAN 0069-2022 空间三维铝合金结构回抽式搅拌摩擦焊接工艺规范
- T/CWAN 0065-2022 船舶甲板防滑点制作规程
- T/CWAN 0059-2021 大厚度钛合金窄间隙激光填丝焊接推荐工艺规范
- T/CWAN 0037-2021 切割质量评价方法
- T/CWAN 0036-2021 数控高精度等离子切割机
- T/CWAN 0035-2021 机器人型钢切割生产线
- T/CWAN 0034-2021 坡口数控切割机
T/CWAN 0031-2021 软钎焊膏试验方法
标准编号:T/CWAN 0031-2021
标准名称:软钎焊膏试验方法
英文名称:Test methods for soldering paste
发布日期:2021-12-29
实施日期:2022-02-01
团体名称:中国焊接协会
起草人
林铁松、孙晓梅、吕晓春、程亚芳、唐欣、刘平、徐金华、王少华、何鹏、 杨昊泉
起草单位
哈尔滨工业大学、哈尔滨焊接研究院有限公司、郑州机械研究所有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、浙江亚通焊材有限公司、亿铖达科技(江西)有限公司、厦门市及时雨焊料有限公司
标准范围
本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的试验方法,包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度(胶粘性)。
本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。