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DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
标准编号：DB3202/T 1033-2022
标准名称：硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
英文名称：Technical Specification for prevention and control of occupational hazards in battery manufacturing industry
发布日期：2022-07-20
实施日期：2022-07-27
起草人
秦宏、张金龙、孙纳、石远、许怡文、檀海霞、赵枫、王海飞、张恒东
起草单位
无锡市疾病预防控制中心、江阴市疾病预防控制中心、海力士半导体（中国）有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡国通环境检测技术有限公司、江苏省疾病预防控制中心
标准范围
本文件规定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制的基本要求、职业接触的危害识别与风险评估、职业卫生防护措施、应急救援以及职业病危害防治工作的评估技术要求。
本文件适用于无锡市范围内硅集成电路芯片制造企业硅片制造、装配与封装阶段的职业病危害预防控制。