T/SZBSIA 005-2022 LED 固晶机检测规范

标准编号：T/SZBSIA 005-2022

标准名称：LED 固晶机检测规范

英文名称：LED Die bonder test

发布日期：2022-09-23

实施日期：2022-09-24

团体名称：深圳市宝安区半导体行业协会

起草人

彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明 、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩 、敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文

起草单位

深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市 宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国 星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深 圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、 深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市 信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联 盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路 远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电 子技术有限公司

标准范围

本文件规定了LED 固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技 术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。

本文件适用于LED 固晶机。

标准文档截图