GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

标准编号：GB/T 41853-2022

标准名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement

发布日期：2022-10-12

实施日期：2022-10-12

归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会

执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

李倩、王伟强、翟晓飞、何凯旋、崔波、武斌、王冲、顾枫、李根梓、田松杰、刘建生、汪蔚、高峰

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、中机生产力促进中心有限公司、杭州左蓝微电子技术有限公司、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司、河北美泰电子科技有限公司、华东光电集成器件研究所、深圳市美思先端电子有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

标准范围

本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。

本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。

标准文档截图