- T/CSTM 00463-2023 N型晶体硅黑环光伏电池分类
- T/CSTM 00915-2023 核反应堆用粉体填装盒式绝热制品
- T/CSTM 00907-2022 高频基板材料试验方法
- T/CSTM 00615-2023 催化裂化催化剂助燃性能的测定一氧化碳指数法
- T/CSTM 00905-2023 铝灰用于替代铝土矿石技术规范
- T/CSTM 00746-2023 耐火泥浆 压蠕变试验方法
- T/CSTM 00314-2023 激光晶体 掺钕氟化钙激光晶体元件
- T/CSTM 00754-2023 耐火材料 氟和氯含量的测定离子色谱法
- T/CSTM 00317-2023 光学晶体 卤化物晶体中微量元素的测定 电感耦合等离子体质谱法
- T/CSTM 00798-2023 粉末高速钢 碳化物图像分析与体视学测定扫描电镜法
T/CSTM 00920-2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料
标准编号:T/CSTM 00920-2023
标准名称:印制电路板组件用敷形涂覆材料
英文名称:Conformal coating for printed circuit board assemblies
发布日期:2023-02-28
实施日期:2023-05-28
团体名称:中关村材料试验技术联盟
起草人
张莹洁、张培强、王子涵、赵振博、刘子莲、王凤文、廖沛锟、周小阳、徐玉文、张彩绵、敖辽辉、何燕春、聂富刚、陈吉、张俊慈、李成春、楼倩、徐玲、陈杰、汤海林、袁杰、高阳、黄文枫、杨晶磊、孙国星
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、艾伦塔斯电气绝缘材料(珠海)有限公司、深圳美之电实业有限公司、广东金鸿泰化工新材料有限公司、东莞优邦材料科技有限公司、亿铖达(深圳)新材料有限公司、中国电子科技集团第十研究所、中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中兴通讯股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、珠海长先新材料科技股份有限公司、珠海柯仕达科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所华东分所、上海回天新材料有限公司、成都亚光电子股份有限公司、新华三技术有限公司、浙江宇视科技有限公司、无锡小天鹅电器有限公司、澳门中盈投资实业国际有限公司、香港科技大学、澳门大学
标准范围
本文件规定了印制电路板组件用敷形涂覆材料(电气绝缘化合物)(以下简称“产品”)的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则和标识、包装、运输储存。
本文件适用于工业控制、通信设备、消费电子、家用电器等设备及印制电路板组件上的敷形涂覆材料在干燥和/或固化前以及干燥和/或固化后的性能试验。