T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架

标准编号：T/ZZB 2858-2022

标准名称：集成电路 小外形封装引线框架

英文名称：Small outline package leadframes for integrated circuits

发布日期：2022-12-08

实施日期：2022-12-31

团体名称：浙江省品牌建设联合会

起草人

冯小龙、周山山、朱君凯、徐敬叶、何伟、任奉波、孙亚斐、刘峰、李靖、张朝红、韩继跃、忻超

起草单位

宁波康强电子股份有限公司、宁波市标准化研究院、宁波埃斯科光电有限公司、宁波电子行业协会、宁波兴业盛泰集团有限公司

标准范围

本文件规定了集成电路小外形封装引线框架(以下简称引线框架)的术语、定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。

本文件适用于包括 SOP、TSSOP、SSOP、QSOP、MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架。

标准文档截图