T/CPCA 6042A-2023 银浆贯孔印制电路板

标准编号：T/CPCA 6042A-2023

标准名称：银浆贯孔印制电路板

英文名称：Silver pasted through-hole printed circuit board

发布日期：2023-05-05

实施日期：2023-06-05

团体名称：中国电子电路行业协会

起草人

俞军荣、郭世永、张华弟、胡德忠、任尧儒、李小明、黄志宏、陈易丽

起草单位

广德新三联电子有限公司、生益电子股份有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、竞陆电子（昆山）有限公司

标准范围

本文件规定了银浆贯孔印制电路板(简称银浆贯孔板)的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。

本文件适用于刚性单、双面银浆贯孔印制电路板，不适用于多层印制板。

标准文档截图