T/CPCA 6042A-2023 银浆贯孔印制电路板
标准编号：T/CPCA 6042A-2023
标准名称：银浆贯孔印制电路板
英文名称：Silver pasted through-hole printed circuit board
发布日期：2023-05-05
实施日期：2023-06-05
团体名称：中国电子电路行业协会
起草人
俞军荣、郭世永、张华弟、胡德忠、任尧儒、李小明、黄志宏、陈易丽
起草单位
广德新三联电子有限公司、生益电子股份有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、竞陆电子（昆山）有限公司
标准范围
本文件规定了银浆贯孔印制电路板(简称银浆贯孔板)的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。
本文件适用于刚性单、双面银浆贯孔印制电路板，不适用于多层印制板。
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