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T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
标准编号：T/CSTM 00989-2023
标准名称：微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
英文名称：Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity
发布日期：2023-04-21
实施日期：2023-07-21
团体名称：中关村材料试验技术联盟
起草人
何骁、肖美珍、余承勇、邵伟恒、陈泽坚、孙朝宁、朱辉、吴俊明、张云鹏、王峰、聂富刚、刘潜发、董辉、任英杰、卢悦群、葛鹰、李恩、贺光辉、罗道军
起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
标准范围
本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。
本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 °C~125 °C， 湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 °C/min。