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GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
标准编号:GB/T 4937.23-2023
标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
英文名称:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life
发布日期:2023-05-23
实施日期:2023-12-01
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草人
冉红雷、张魁、彭浩、魏兵、柯汉忠、颜天宝、张忠祥、黄杰、尹丽晶、徐昕、刘银燕
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、池州信安电子科技有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、广东科信电子有限公司
标准范围
本文件描述了随时间的推移,偏置条件和温度对固态器件影响的试验方法。该试验以加速寿命模式模拟器件工作,主要用于器件的鉴定和可靠性检验。短期的高温偏置寿命通常称之为老炼,可用于筛选试验中剔除早期失效产品。本文件未规定老炼的详细要求和应用。