GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

标准编号：GB/T 4937.31-2023

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced）

发布日期：2023-05-23

实施日期：2023-12-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

裴选、彭浩、席善斌、魏兵、米村艳、李明钢、张魁、曹孙根、赵鹏、徐昕、颜天宝

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、安徽钜芯半导体科技有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司

标准范围

本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。

本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。

标准文档截图