HG/T 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带

标准编号：HG/T 6101-2022

标准名称：电子元器件包装用上下胶粘带

英文名称：Top and bottom adhesive tapes for electronic components packaging

发布日期：2022-09-30

实施日期：2023-04-01

提出单位：中国石油和化学工业联合会

归口单位：全国胶粘剂标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

林海峰、应飞燕、吕智杰、陈维斌、沈雁、夏厚君、方隽云、陆艳、苏平

起草单位

浙江洁美电子科技股份有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、太仓金煜电子材料有限公司、美信新材料股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、广东科建仪器有限公司

标准范围

本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带（以下简称胶粘带）的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。

本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。

标准文档截图