HG/T 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带
标准编号:HG/T 6101-2022
标准名称:电子元器件包装用上下胶粘带
英文名称:Top and bottom adhesive tapes for electronic components packaging
发布日期:2022-09-30
实施日期:2023-04-01
提出单位:中国石油和化学工业联合会
归口单位:全国胶粘剂标准化技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
林海峰、应飞燕、吕智杰、陈维斌、沈雁、夏厚君、方隽云、陆艳、苏平
起草单位
浙江洁美电子科技股份有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、太仓金煜电子材料有限公司、美信新材料股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、广东科建仪器有限公司
标准范围
本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带(以下简称胶粘带)的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。
本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。