GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

标准编号：GB/Z 41275.4-2023

标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array（BGA）re-balling

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-07-01

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

韦双、邓明春、吴晓鸣、刘刚、刘站平、王宏刚、吕冰、周勇军、孙科、喻波、黄领才、李斌、任海涛、高海峰、胡晨、杜文杰、任烨、张娟、李九峰、张健云、刘航宇、李巍、曲直、方家恩

起草单位

中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空综合技术研究所、太原航空仪表有限公司、西北工业大学、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、国营芜湖机械厂、中航通飞华南飞机工业有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司

标准范围

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

本文件不适用于柱栅阵列（CGA）元器件或芯片级元器件。

本文件描述了两种植球类型，其他植球类型参考附录A进行裁剪：植球类型1：BGA封装，采用与锡铅焊接组装工艺兼容的锡铅球重新植球；植球类型2：BGA封装，采用与无铅焊接组装工艺兼容的无铅球重新植球。

本文件的目的是为植球厂商提供可纳入现有工艺，或建立、实施和维护一套新工艺，或创建独立植球工艺的管理要求和技术要求。

本文件旨在供除球／植球厂商和顾客参考使用，特别是供航空电子原始设备制造商（OEM）使用；本文件定义了为航空航天、国防、高性能和高可靠性电子行业提供服务的植球厂商的要求。

本文件还包含了对新BGA器件编码确认的要求。本文件确认了为植球后的BGA元器件创建新编码的必要性，涵盖了除球／植球过程的工艺和测试要求。本文件鼓励实行自动化工艺以更好地控制除球／植球过程。

为符合本文件的要求，植球厂商应具备必要的知识、经验和工具，并根据需要定制自己的方法。

顾客可决定本文件的适用范围以及是否有必要全部置换现有焊球。如若某些应用场景有超出本文件所规定的特殊要求，可另行规定。

本文件假定管理、质量、制造、安全、校准、培训方面的程序和工艺，以及完成工作所需的全部工具和设备均已齐备，不再对除球／植球设备相关的程序和工艺进行描述。

本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用领域，其他高性能和高靠性电子行业参考使用。

标准文档截图