GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南

标准编号：GB/Z 41275.22-2023

标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南

英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-07-01

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

赵丙款、张晓蕾、王洁、王金泉、吕冰、杜文杰、任烨、段玉思、任海涛、刘站平、孙科、庞景玉、范鑫、刘良勇、李巍、宁江天

起草单位

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、太原航空仪表有限公司、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、广州汉源微电子封装材料有限公司

标准范围

本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)／印制线路板（PWB）组装件、模块装配、导线／电缆装配、返工／修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。

本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

标准文档截图