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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
标准编号：GB/Z 43510-2023
标准名称：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
英文名称：Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
李锟、彭博、周斌、高见头、肖克来提、吴道伟、李文昌
起草单位
中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院半导体研究所、电子科技大学、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、中国科学院微电子研究所
标准范围
本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。