- GB/T 43545-2023 危险货物检验安全规范 超级电容器
- GB/T 43495-2023 轮胎用射频识别(RFID)电子标签应用分类
- GB/T 43599-2023 石油天然气钻采设备 机械式固井胶塞的测试与评价
- GB/T 7000.201-2023 灯具 第2-1部分:特殊要求 固定式通用灯具
- GB/T 43552-2023 家用和类似用途舒适风扇及其调速器 性能测试方法
- GB/T 7036.1-2023 充气轮胎内胎 第1部分:汽车轮胎内胎
- GB/Z 17624.7-2023 电磁兼容 综述 第7部分:非正弦条件下单相系统的功率因数
- GB/T 7256.5-2023 民用机场助航灯具 第5部分:航空灯标
- GB/Z 43533-2023 依据GB/T 7251.2-2023的成套电力开关和控制设备(PSC成套设备)中内部电弧故障抑制系统的集成
- GB/T 7408.1-2023 日期和时间 信息交换表示法 第1部分:基本原则
GB/T 43612-2023 碳化硅晶体材料缺陷图谱
标准编号:GB/T 43612-2023
标准名称:碳化硅晶体材料缺陷图谱
英文名称:Collection of metallographs on defects in silicon carbide crystal materials
发布日期:2023-12-28
实施日期:2024-07-01
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草人
丁雄杰、刘薇、李素青、丁晓民、张红岩、杨昆、高伟、路亚娟、钮应喜、晏阳、吴殿瑞、李国鹏、张胜涛、夏秋良、韩景瑞、贺东江、张红、李焕婷、李斌、尹浩田、佘宗静、王阳、姚康、金向军、张新峰、赵丽丽、李国平
起草单位
广东天域半导体股份有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、河北同光半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所、南京国盛电子有限公司、新美光(苏州)半导体科技有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山东天岳先进科技股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、河北普兴电子科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、湖州东尼半导体科技有限公司、中电化合物半导体有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、江苏卓远半导体有限公司
标准范围
本文件规定了导电型4H碳化硅(4H-SiC)晶体材料缺陷的形貌特征,产生原因和缺陷图谱。
本文件适用于半导体行业碳化硅(晶锭、衬底片、外延片及后续工艺)的研发、生产及检测分析等环节。