- GB/Z 20840.100-2023 互感器 第100部分:电力系统保护用电流互感器应用导则
- GB/T 43541-2023 智能制造 网络协同制造 业务架构与信息模型
- GB/T 7000.1-2023 灯具 第1部分:一般要求与试验
- GB/T 43556.1-2023 光纤光缆线路维护技术 第1部分:基于泄漏光的光纤识别
- GB/T 43516-2023 科技资源用户需求描述
- GB/T 29627.3-2023 电气用聚芳酰胺纤维纸板 第3部分:单项材料规范
- GB/T 43547-2023 良好实验室规范(GLP) 管理、描述和测试项目的使用
- GB/T 7000.218-2023 灯具 第2-18部分:特殊要求 游泳池和类似场所用灯具
- GB/T 5019.13-2023 以云母为基的绝缘材料 第13部分:高导热性玻璃布补强少胶云母带
- GB/T 7000.205-2023 灯具 第2-5部分:特殊要求 投光灯具
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分:术语和定义
标准编号:GB/T 43536.1-2023
标准名称:三维集成电路 第1部分:术语和定义
英文名称:Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
发布日期:2023-12-28
实施日期:2024-04-01
归口单位:全国集成电路标准化技术委员会
执行单位:全国集成电路标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草人
李锟、肖克来提、高见头、吴道伟、彭博、彭勇、陈先明
起草单位
中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、中国科学院微电子研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
标准范围
本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于M-于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片I成电路的制造和测试。