GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分:术语和定义

国家标准
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标准编号:GB/T 43536.1-2023

标准名称:三维集成电路 第1部分:术语和定义

英文名称:Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions

发布日期:2023-12-28

实施日期:2024-04-01

归口单位:全国集成电路标准化技术委员会

执行单位:全国集成电路标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

起草人

李锟、肖克来提、高见头、吴道伟、彭博、彭勇、陈先明

起草单位

中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、中国科学院微电子研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

标准范围

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。

本文件适用于M-于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片I成电路的制造和测试。

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