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GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查
标准编号:GB/T 4937.35-2024
标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查
英文名称:Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
发布日期:2024-03-15
实施日期:2024-07-01
归口单位:工业和信息化部(电子)
执行单位:工业和信息化部(电子)
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草人
裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
标准范围
本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷(分层、裂纹、模塑料空洞等)检查的方法,本方法具有可重复性,是非破坏性试验。