GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范

标准编号：GB/T 43799-2024

标准名称：高密度互连印制板分规范

英文名称：Sectional specification for high density interconnect printed boards

发布日期：2024-03-15

实施日期：2024-07-01

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

执行单位：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

郭晓宇、刘胜贤、田玲、曾红、曹易、吴永进、彭镜辉、唐瑞芳、陈长生、楼亚芬

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、中国电子技术标准化研究院

标准范围

本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。

本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。

标准文档截图