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GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
标准编号:GB/T 19247.6-2024
标准名称:印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
英文名称:Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
发布日期:2024-03-15
实施日期:2024-07-01
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
执行单位:全国印制电路标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草人
张晟、张裕、姚成文、金星、曹易、赵文忠、聂延平、张飞、刘冰
起草单位
中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院
标准范围
本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求,描述了利用x射线观察法测定空洞的方法。
本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列(BGA)器件和盘栅阵列(LGA)器件焊点产生的空洞评估和测试,不适用于印制板组装前BGA器件封装自身空洞的评估和测试。
本文件也适用于除BGA器件和LGA器件外,具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试,如倒装芯片和多芯片组件。不适用于印制板组装件BGA器件和印制板之间有底部填充材料,或器件封装体内焊点的评估和测试。
本文件适用于焊点中产生的从10μm到几百微米的大空洞,不适用于直径小于10μm的较小空洞(如平面微空洞)。