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SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分:光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
标准编号:SJ/T 11856.3-2022
标准名称:光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分:光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
英文名称:Specification for semiconductor laser chip used in optical fiber communication Part 3: electro absorption modulated semiconductor laser chip
发布日期:2022-10-20
实施日期:2023-01-01
提出单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院
归口单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
罗飚、熊永华、胡强高、张戈、张红广、许助勇、武锐、沈笑寒、汤彪、龚萍
起草单位
武汉光迅科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、武汉信息光电子创新中心有限公司、江苏通鼎宽带有限公司、成都新易盛通信技术股份有限公司、江苏亨通光电股份有限公司、华工正源光子技术有限公司、中国科学院半导体研究所
标准范围
本文件规定了光纤通信用电吸收调制型半导体激光器芯片(以下简称“芯片”)的术语和定义、缩 略语、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、产品说明书和贮存等。
本文件适用于10Gbaud(NRZ)、25Gbaud(NRZ/PAM4)和50Gbaud(NRZ/PAM4)电吸收调制型半导体激光器芯片(EML)。