SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片

标准编号：SJ/T 11856.2-2022

标准名称：光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片

英文名称：Specification for semiconductor laser chip used in optical fiber communication Part 2: Vertical cavity surface emitting diode laser chip

发布日期：2022-10-20

实施日期：2023-01-01

提出单位：工业和信息化部电子工业标准化研究

归口单位：工业和信息化部电子工业标准化研究

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

罗飚、汤宝、张戈、徐虎、马伟、许助勇、黄鹏、肖希、汤彪

起草单位

武汉光迅科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、江苏亨通光电股份有限公司、成都新易盛通信技术股份有限公司、江苏通鼎宽带有限公司、中国科学院半导体研究所、武汉信息光电子创新中心有限公司、武汉信息光电子创新中心有限公司、华工正源光子技术有限公司

标准范围

本文件规定了光纤通信用垂直腔面发射型半导体激光器芯片（以下简称“芯片”）的术语和定义、缩略语、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、产品说明书和贮存等。

本文件适用10Gbaud(NRZ)、25Gbaud(NRZ）和25Gbaud(PAM4）垂直腔面发射型激光器芯片。

标准文档截图