HG/T 6258-2023 塑料 热塑性聚酰亚胺（PI）树脂

标准编号：HG/T 6258-2023

标准名称：塑料 热塑性聚酰亚胺（PI）树脂

英文名称：Plastics-Thermoplastic polyimide (PI)

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

提出单位：化学工业出版社

归口单位：全国塑料标准化技术委员会工程塑料分技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部

起草人

付饶、刘力荣、阎敬灵、张国慧、孔德亮、章文福、段春芳、罗利波、郭君华、李军、谭宗尚、许辉、胡锦平、祝宜军、李藏稳、张贺广、冯猛、杨依珍

起草单位

长春高琦聚酰亚胺材料有限公司、中蓝晨光成都检测技术有限公司、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、东莞市惟思德科技发展有限公司、厦门柯誉尔科技有限公司、自贡中天胜新材料科技有限公司、南通汇顺化工有限公司、江苏君华特种工程塑料制品有限公司、浙江中科玖源新材料有限公司、常州市尚科新材料有限公司、安徽深联通讯有限公司、河北华密新材料科技股份有限公司、深圳市骏鼎达新材料股份有限公司、中航光电科技股份有限公司

标准范围

本文件规定了热塑性聚酰亚胺树脂的外观、性能项目等技术要求，描述了试样的制备、状态调节和试验方法，规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面的内容，同时给出了便于技术规定的产品分类和命名。

本文件适用于主链结构中含有酰亚胺基团重复单元的热塑性聚酰亚胺树脂。

本文件不适用于经填充、增强、共混的聚酰亚胺树脂。

标准文档截图