江苏省半导体行业协会
T/JSSIA 0008-2021 堆叠封装下封装体外形尺寸
本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验。
T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸
本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。
T/JSSIA 0007-2021 堆叠封装上封装体外形尺寸
本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体（以下简称上封装）的成品设计和成品尺寸检验。
T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的外形尺寸。本标准适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的成品尺寸检验和封装设计。
T/JSSIA 0005-2017 集成电路封装 塑料四边引线扁平封装（PQFP）
本标准规定了集成电路塑料封装的四边引线扁平封装(PQFP)(以下简称“PQFP”)的术语及定义、结构及外形尺寸、封装材料、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。本标准适用于PQFP系列封装。
T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则。本标准适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）。
T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的标准封装系列，以及选择和应用的导则。本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装。
T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的外形尺寸。本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成品器件尺寸检验。