立即下载标准文件- GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
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GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
标准编号：GB/T 13555-1992
标准名称：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
英文名称：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
发布日期：1992-07-08
实施日期：1993-04-01
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
起草单位
广州电器科学研究所
标准范围
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。 本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。