标准编号:GB/T 8750-1997
标准名称:半导体器件键合金丝
英文名称:Gold wire for semiconductor devices lead bonding
发布日期:1997-12-22
实施日期:1998-08-01
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会
执行单位:全国有色金属标准化技术委员会
主管部门:中国有色金属工业协会
天津市有色金属研究所