- GB/T 24572.2-2009 火灾现场易燃液体残留物实验室提取方法 第2部分:直接顶空进样法
- GB/T 24575-2009 硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法
- GB/T 24574-2009 硅单晶中Ⅲ-Ⅴ族杂质的光致发光测试方法
- GB/T 2933-2009 充气轮胎用车轮和轮辋的术语、规格代号和标志
- GB/T 24558-2009 声学多普勒流速剖面仪
- GB/T 24491-2009 多壁碳纳米管
- GB/T 24547-2009 轻便摩托车重心位置的测量方法
- GB/T 24563-2009 煤气发生炉节能监测
- GB/T 24562-2009 燃料热处理炉节能监测
- GB 24542-2009 坠落防护 带刚性导轨的自锁器
GB/T 13387-2009 硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法
标准编号:GB/T 13387-2009
标准名称:硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法
英文名称:Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials
发布日期:2009-10-30
实施日期:2010-06-01
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草人
杜娟、孙燕、卢立延
起草单位
有研半导体材料股份有限公司
标准范围
u3000u3000基准面长度对于半导体加工过程中使用材料的适应性是一项重要的参数。晶片自动操作设备被广泛应用于半导体制造业中,它们是通过晶片主参考面识别和定位获得正确的对准。