GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝

标准编号：GB/T 8750-2014

标准名称：半导体封装用键合金丝

英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package

发布日期：2014-07-24

实施日期：2015-02-01

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

执行单位：全国有色金属标准化技术委员会

主管部门：中国有色金属工业协会

起草人

陈彪、杜连民、向磊、张蕴

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司

标准范围

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容。 本标准适用于半导体封装用键合金丝。

标准文档截图