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GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂
标准编号:GB/T 31474-2015
标准名称:电子装联高质量内部互连用助焊剂
英文名称:Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
发布日期:2015-05-15
实施日期:2016-01-01
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
执行单位:全国印制电路标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草人
王永、余瑜、赵图强、陈方、王金钢
起草单位
深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、重庆理工大学、中国电子技术标准化研究院、广东安臣锡品制造有限公司、浙江一远电子科技有限公司、确信爱法金属(深圳)有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、浙江强力焊锡材料有限公司、云南锡业股份有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司
标准范围
本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。