GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

标准编号：GB/T 35010.7-2018

标准名称：半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

英文名称：Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange

发布日期：2018-03-15

实施日期：2018-08-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

章慧彬、陆坚、王亚婷、王自强、赵桦、王菲、张威、陈洋

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所、清华大学、中微爱芯电子有限公司、北京大学、哈尔滨工业大学

标准范围

GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：

——晶圆；

——单个裸芯片；

——带有互连结构的芯片与晶圆；

——最小或部分封装的芯片与晶圆。

本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC62258-1、IEC62258-5、IEC62258-6的实施要求，同时对IEC62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容

IEC/TR62258-4中的调查表。

标准文档截图