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GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
标准编号：GB/T 12965-2018
标准名称：硅单晶切割片和研磨片
英文名称：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-06-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草人
孙燕、卢立延、张海英、张雪囡、楼春兰、徐新华、潘金平、刘卓
起草单位
有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心
标准范围
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。