T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

标准编号：T/ZZB 2017-2020

标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板

英文名称：Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits

发布日期：2020-12-30

实施日期：2021-01-30

团体名称：浙江省品牌建设联合会

起草人

蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟

起草单位

浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院

标准范围

本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。

本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。

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