T/CMIF 116-2020 热电堆红外传感器芯片
标准编号：T/CMIF 116-2020
标准名称：热电堆红外传感器芯片
英文名称：Thermopile infrared sensor chip
发布日期：2020-11-17
实施日期：2020-12-01
团体名称：中国机械工业联合会
起草人
马轶男、刘沁、高胜国、焦继伟、王春喜、张阳、吴建得、李挺、张小水、费跃、胡波、李新、王林、孙克、于振毅、徐秋玲
起草单位
沈阳仪表科学研究院有限公司、机械工业仪器仪表综合经济技术研究所、沈阳国仪检测技术有限公司、郑州炜盛电子科技有限公司、上海芯物科技有限公司、浙江芯动科技有限公司、沈阳工业大学、东方微电科技（武汉）有限公司、传感器国家工程研究中心、杭州照相机械研究所
标准范围
本标准规定了热电堆红外传感器芯片(以下简称热电堆芯片)术语和定义、分类、型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于利用微机电(MEMS)工艺制作的热电堆红外传感器芯片的研制与应用。
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