T/JSSIA 0007-2021 堆叠封装上封装体外形尺寸

江苏省半导体行业协会
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标准编号:T/JSSIA 0007-2021

标准名称:堆叠封装上封装体外形尺寸

英文名称:Outline Dimensions of Package on Package Upper Package

发布日期:2021-11-10

实施日期:2021-11-15

团体名称:江苏省半导体行业协会

起草人

孙鹏、金国庆、黄玉龙、张云、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑

起草单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电 子科技集团公司第五十八研究所、华天科技(昆山)电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

标准范围

本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。

本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体(以下简称上封装)的成品设计和成品尺寸检验。

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