T/CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范

中国焊接协会
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标准编号:T/CWAN 0030-2021

标准名称:软钎焊膏质量评价规范

英文名称:Specification for quality evaluation of soft soldering paste

发布日期:2021-12-29

实施日期:2022-02-01

团体名称:中国焊接协会

起草人

李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、宋北

起草单位

深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司

标准范围

本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。

本文件中I级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上,II、III级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。

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