GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

标准编号：GB/T 15879.604-2023

标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimen

发布日期：2023-05-23

实施日期：2023-09-01

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

安琪、李锟、何高强、方家恩、张路华

起草单位

中国电子技术标准化研究院、深圳市斯迈得半导体有限公司、锐杰微科技（郑州）有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司

标准范围

本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。

本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：a) 测量一般采用手工或自动方式进行；b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

标准文档截图