GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

标准编号：GB/Z 41275.23-2023

标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-07-01

归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

刘鹏、李珊珊、刘姚军、单奕萌、张晓蕾、李金猛、栗晓飞、于淼、任海涛、唐起源、胡晨、刘刚、吕冰、刘站平、杜文杰、宁江天

起草单位

国营芜湖机械厂、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、广州汉源微电子封装材料有限公司、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、太原航空仪表有限公司

标准范围

本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工／修复，无论是采用传统合金（Sn-Pb或无铅合金）或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工／修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工／修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。

本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工／修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。

本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

本文件适用于航空航天、国防电子系统行业，其他高性能、高可靠性行业参照使用。

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