GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求

标准编号：GB/T 43538-2023

标准名称：集成电路金属封装外壳质量技术要求

英文名称：Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

发布日期：2023-12-28

实施日期：2024-07-01

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

执行单位：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

起草人

安琪、黄志刚、陈祥波、崔从俊、胡海涛、赵静、常守生

起草单位

中国电子技术标准化研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、深圳市淐樾科技有限公司、广东省高智新兴产业发展研究院、河北中瓷电子科技股份有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司

标准范围

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。

本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。

标准文档截图