SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范
标准编号：SJ/T 11774-2021
标准名称：集成电路引线框架电镀银层技术规范
英文名称：Specification of integrated circuit lead frame plating silver layer
发布日期：2021-03-05
实施日期：2021-06-01
提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部
起草人
王友明、管华良、操瑞林、张朝红、马春晖、赵云鹏、刘俊领
起草单位
铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司
标准范围
本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求、检验方法和检测规则。
本标准适用于集成电路引线框架上的电镀银层。
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