电子行业标准
SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料
本标准规定了电子元器件用环氧系灌封材料的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于用金属或塑料作模具或外壳进行灌封的各类电子元器件所需的包封料。
SJ/T 10215-1991 磁性氧化物粉末松装密度的测定-振动漏斗法
本标准适用于不能自由流过孔径为5mm的磁性氧化物粉末松装密度的测定，不适用于在振动过程中易碎裂的粉末，如针状和纤维状。
SJ/T 11226-2000 电子元器件详细规范 3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管
本规范适用于3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管，它是按照GB/T 7576-1998《半导体器件 分立器件 第7部分 双极型晶体管 第四篇 ...
SJ/T 10477-1994 外圆切割机通用技术条件
本标准规定了外圆切割机的术语、技术要求、试验方法、检验规则、包装贮存等。 本标准适用于外圆切割机，其他类型的切割机可参照使用。
SJ/T 10515.3-1994 塑封模具结构：定位结构
本标准规定了塑封模具导向结构形式、基本尺寸、应用方式。 本标准适用于SJ/T 10515.1塑封模具结构 典型结构规定的塑封模具。
SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片
本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片。
SJ/T 10322-1992 金属膜固定电阻器用陶瓷基体
本标准规定了金属膜固定电阻器用陶瓷基体的外形结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输。 本标准适用于金属膜固定电阻器用陶瓷基体，亦适用于金属氧化膜固定电阻器用陶瓷基体。
SJ/T 10539-1994 密封用粘结永磁铁氧体磁体分规范
本规范规定了密封用粘结永磁铁氧体磁体的性能、检验要求。并从GB/T12796《永磁铁氧体总规范》中选取了相应的试验方法及规定了有关的补充试验方法。 ...
SJ/T 11214-1999 计算机辅助工艺文件编制
本标准规定了计算机辅助工艺文件编制格式、软件选用、模板制作、模板使用及模板填写等要求。 本标准适用于计算机辅助工艺文件编制。
SJ/T 10385-1993 CAD绘制电子产品图样用符号库
本标准规定了建立计算机辅助设计绘制电子产品图样用符号库的基本要求、方法和内容。 本标准适用于CAD绘制电子产品图样。
SJ/T 11185-1998 蒸发镀膜设备通用规范
本标准规定了蒸发镀膜设备的分类与型号命名、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于极限压力为3×10^(-3)Pa～5×10^(-6)pa范围内的钟罩式和箱式蒸发镀膜设备。
SJ/T 10491-1994 KN6型钮子开关
本规范适用于KN6型钮子开关，它是按照IEC 1020-4-1/QC 960201《电子设备用机电开关 第4-1部分：钮子开关空白详细规范》制订的，符合IEC 1020-1/QC...