电子行业标准

SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料

SJ/T 1543-2020 电真空器件用镍及镍合金光谱分析方法

适用于电真空器件用镍及镍合金中元素含量的测定

SJ/T 1542-2020 电真空器件用镍及镍合金化学分析方法

适用于电真空器件用镍及镍合金化学分析

SJ/T 10943-2020 电真空器件用刚玉粉粒度分布的测定 密度天平法

适用于电真空器件用刚玉粉粒度分布的密度测定

SJ/T 10785-2020 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ

适用于CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

SJ/T 10786-2020 电子元器件详细规范 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ

适用于CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

SJ/T 10787-2020 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ

适用于CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

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