宁夏材料研究学会

T/NXCL 014-2023 锰硅矿热炉成套设备技术规范

本文件规定了锰硅矿热炉成套设备的技术要求、环保要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存规定。本文件适用于锰硅矿热炉成套设备的设计、制造、安装及生产。

T/NXCL 028-2024 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚

本文件规定了半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚的术语和定义、规格尺寸、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的内容。本文件适...

T/NXCL 015-2022 硅部件用柱状多晶硅

本文件规定了硅部件用柱状多晶硅的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和订货单(或合同)内容等方面的内容。本文件柱状多...

T/NXCL 014-2022 锰硅矿热炉成套设备技术规范

本文件规定了锰硅矿热炉成套设备的技术要求、环保要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存规定。本文件适用于锰硅矿热炉成套设备的制造。

T/NXCL 011-2022 窑具用碳化硅微粉技术规范

本文件规定了窑具用碳化硅微粉各产品的牌号、化学成分及相关技术要求、检验方法、检验规则和...

T/NXCL 003-2021 平面硅锗靶材

本文件规定了平面硅锗靶材的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规格、标志、包装、运输、贮存等方面的内容。本文件适用于平面硅锗靶材。

T/NXCL 001-2021 精细陶瓷用亚微米碳化硅微粉

本文件规定了亚微米碳化硅微粉的术语和定义、技术要求,描述了对应的试验方法、检验规则、标识、包装、贮存、运输。本文件适用于精细陶瓷用原料亚微米碳化硅微粉的生产。

T/NXCL 008-2021 电子工业用银粉

本文件规定了电子工业用银粉的分类、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存。本文件适用于电子工业用银粉。

T/NXCL 006-2021 高纯铍化学分析方法 铁、铬、镁、铜、铝 、锰、镍、锌和银 含量的测定电感耦合等离子体质谱法

本文件规定了高纯铍中铁、铬、镁、铜、铝 、锰 、镍、锌和银含量的测定方法。本文件适用于高纯铍中铁、铬、镁、铜、铝 、锰...

T/NXCL 009-2021 铍化学分析方法 铁、铝 、铬、铜、锰、镍、镁、锌、铅 和硅含量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法

本文件规定了金属铍中铁、铝、铬、铜、锰、镍、镁、锌、铅和硅含量的测定方法。本文件适用于金属铍中铁、铝、铬、铜、锰、镍、镁、锌、铅和硅含量的测定。...

T/NXCL 004-2021 旋转硅靶材

本文件规定了旋转硅靶材的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规格、标志、包装、运输、贮存等方面的内容。本文件适用于旋转硅靶材。

T/NXCL 007-2021 硅基钡系微合金孕育剂

本文件规定了硅基钡系微合金孕育剂的术语和定义、产品类型、技术要求、检验规则、包装、储运、标志及质量说明书。本文件适用于铸造用硅基钡系微合金孕育剂的生产及应用。

T/NXCL 005-2021 铍青铜铸造和加工制品显微组织检测方法

本文件规定了铸造与加工状态铍青铜样品的显微组织的制备和腐蚀试验方法,以及显微组织中ALA晶粒、缺陷与夹杂的检验方法。本文件适用于铸造与加工状态铍...

T/NXCL 010-2021 低温固化型银导体浆料

本文件规定了低温固化型银导体浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存。本文件适用于薄膜开关及柔性印刷电路用银浆料、浸渍型...

T/NXCL 002-2021 常压烧结碳化硅陶瓷防弹材料

本文件规定了常压烧结碳化硅陶瓷防弹材料的术语和定义、技术要求,描述了对应的试验方法、检验规则、标识、包装、贮存、运输。本文件适用于常压烧结碳化硅...