立即下载标准文件- GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
- GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
- GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
- GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
- GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
- GB/T 13542-1992 电气用塑料薄膜一般要求
- GB/T 13541-1992 电气用塑料薄膜试验方法
- GB/T 13547-1992 工作空间人体尺寸
- GB/T 13546-1992 挑选型计数抽样检查程序及抽样表
- GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM:低温／低气压综合试验
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
标准编号：GB/T 4722-1992
标准名称：印制电路用覆铜箔层压板试验方法
英文名称：Test methods for copper-clad laminatedsheets for printed circuits
发布日期：1992-07-08
实施日期：1993-04-01
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草人
起草单位
广州电器科研所
标准范围
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法。 本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）性能的测试。