GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法

标准编号：GB/T 6620-1995

标准名称：硅片翘曲度非接触式测试方法

英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

发布日期：1995-04-18

实施日期：1995-12-01

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

起草人

起草单位

洛阳单晶硅厂

标准范围

标准文档截图