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GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
标准编号：GB/T 14140-2009
标准名称：硅片直径测量方法
英文名称：Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草人
刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮
起草单位
洛阳单晶硅有限责任公司
标准范围
u3000u3000本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。 u3000u3000本标准适用于测量圆形硅片的直径，可测最大直径为Φ300mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。