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GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
标准编号：GB/T 6618-2009
标准名称：硅片厚度和总厚度变化测试方法
英文名称：Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草人
卢立延、孙燕、杜娟
起草单位
北京有研半导体材料股份有限公司
标准范围
u3000u3000本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片（简称硅片）厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。 u3000u3000本标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。